X-BJI 焊接裂纹断裂空焊虚焊气孔气泡不良品检测仪X光机

一、焊接裂纹断裂空焊虚焊气孔气泡不良品检测仪X光机产品说明：

BJI型工业无损检测仪可检测开关、连接线、插头、塑胶件、铝铸件等电子元件内部结构（位置是否偏移、变形；是否脱焊；是否断裂：是否有气孔等现象），还可用于检测皮鞋、皮包是否有异物（鞋底、鞋面、包内及包表面非指定位置有铁钉、针脱落在内）；主要用于工业方面，如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔、气泡、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等；

二、焊接裂纹断裂空焊虚焊气孔气泡不良品检测仪X光机产品特点：

工业无损检测仪不用暗示，灵敏度高、可明室实时使用，主机结构简化、体积小、重量轻、操作方便，实时采集、实时成像、实时诊断，百万像素摄像机加上各种数字化技术处理、使得分辨率高，数字化系统提供了丰富的软件功能、极大地提高了工作效率，可对结果进行存储、分析与打印图片。

三、技术参数：

1、视场：100mm；(大小可定做) 2、分辨率：≥36Ip/cm；3、输出屏亮度：≥25cd/m2； 4、Z大间距：260mm；5、管电压：60-75KV； 6、管靶流：0.15-0.35mA；7、对比度：4%  8、灰度：7级； 9、主机重量： 5kg；10、功率：250VA； 11、电源：220VAC。

四、操作方法：

1、从包装箱内取出主机，将电源盒的电源输出插头插入整机上的插座内；2、将电源插头接通220V供电电源，电源上的绿色指示灯应亮，再将被观察物放入探测区间内（尽量靠近成像器），用手指按住主机开关（也可做成脚踏开关）按下开关按钮；3、仪器工作一分钟后自动关机，停数秒钟后，可再次开机，反复使用，可以在显示器上直接观看。

选配置：1：防护箱，防护裙 电池，采集卡!
为了对客户负责，我们希望客户能寄样或带样都我司检测，确认效果后在购买设备！

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