由于每一种元素的原子能级结构都是特定的,它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的,称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量,便可以确定相应元素的存在,而特征X射线的强弱(或者说X射线光子的多少)则代表该元素的含量或厚度。
以PCB线路板工业为例,详细了解镀锡电镀层测厚仪的功能:
PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。
对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪THick800A。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪,又膜厚测试仪,镀层检测仪,XRF测厚仪,PCB镀层测厚仪,金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中,多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量(即采用标准曲线法进行对比测试的方法)来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。
性能特点
XRF电镀层测厚仪是一款通过X射线原理快速、无损测试镀层膜厚的仪器,主要应用于金属镀层(镀金、镀镍、镀锌、镀锡、镀银……)膜厚的检测仪,TianRay仪器是国内较早研发生产XRF系列产品的厂家,螺丝电镀层测厚仪也是打破了国外垄断的局面,让客户以较低的价格买到性价比较高的仪器,为企业降低采购成本的同时,也为国产仪器的发展做出了微薄的贡献。 快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于145eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
精度:超高精度,可达0.001um
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可监控仪器状态,设定仪器参数,并就有多种先进的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
镀锡电镀层测厚仪性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
公司介绍
简单介绍x射线荧光膜厚测厚仪还应用于五金电镀厚度检测,首饰电镀贵金属厚度检测,电子连接件表层厚度检测,电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测,铜镀锡件厚度检测,航空材料金属镀层厚度检测。
镀锡电镀层测厚仪的详细信息x射线荧光膜厚测厚仪还应用于五金电镀厚度检测,首饰电镀贵金属厚度检测,电子连接件表层厚度检测,电镀液含量分析。电力行业高压开关柜用铜镀银件厚度检测,铜镀锡件厚度检测,航空材料金属镀层厚度检测。铜箔镀层厚度检测,光伏行业焊带铜镀锡铅合金厚度检测,铁镀铬 镀锌 镀镍厚度检测等。集成电路是国民经济首要突破的行业,ZG现代制造业的发展,集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量,电镀检测重中之重!x射线荧光膜厚测厚仪为集成电路的发展,PCB线路板加工业的质量保驾护航。价格一直是客户在购买时关心的问题,好质量和售后服务的产品在价格上面往往比较高,所以客户在选择产品时选择性价比高的就需要一定的了解,首先是品Pai,其次是客户调查,售后服务等。x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试,镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚,PCB线路板的镀银厚度分析。 的详细信息x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试,镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚,PCB线路板的镀银厚度分析。
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的详细信息
镀锡电镀层测厚仪已经成为电力行业,PCB行业,贵金属首饰行业的镀层分析的常规手段,比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度,也比切片法具有更快的分析效率。