今日采摘:在ZGLED芯片产业的发展过程中,早期产品主要以普通亮度为主,生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。进入2003年后,以厦门三安、大连路美为代表的几家芯片生产企业陆续成立。针对芯片市场的需求,这些生产企业纷纷把产品ZD集中在高亮度芯片,这直接带动了ZG高亮度芯片产量的快速增长。一时间,ZG掀起了LED芯片产业发展的新高潮,高亮度芯片成为ZGLED芯片产业发展的主要推动力。2006年ZGLED芯片产量达到309.3亿个,产值达到11.9亿元。
对于高亮度芯片来说,2003年至今可称为其高速发展阶段。特别是随着厦门三安、大连路美等一批高亮度芯片生产企业的产能释放,国内高亮度芯片产量出现井喷式增长,在经历了2003年-2005年产量增长率过的快速增长期后,2006年高亮度芯片产量继续保持过的增长速度,增长率达到101.4%,芯片产值增长率也达到45.0%。
经过多年的发展,ZGLED产业链已经日趋完善,企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条,由于上游产业对于技术和资金要求较高,导致国内企业极少涉足,因此产业存在企业数量少,规模小的特点。相比之下,由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低,这恰恰与国内企业资金少,技术弱的特点相匹配,因此,国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致ZGLED产业多以低端产品为主,企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动,ZGLED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变,ZGLED上游产业得到了较快的发展,其中芯片产业发展Z为引人注目。但单从产业规模看,封装仍是ZGLED产业中的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的ZGLED产业总产值达到105.5亿元,其中封装环节产值达到87.5亿元。
使用场所
适用于石油开采、炼油、化工、**等危险环境及海洋石油平台、油轮等场所作普通照明及作业照明之用;
适用于节能改造项目及检修更换困难的场所;
适用于防护要求较高、潮湿的场所;
适用于爆炸性气体环境的1区、2区场所;
适用于IIA、IIB、IIC类爆炸性气体环境;
适用于T1-T6组温度组别
产品特点
1、铝合金压铸壳体,表面高压静电喷塑;
2、高防腐性能的不锈钢外露紧固件;
3、雾化钢化玻璃透明罩,抗4J能量冲击、透光率高,防眩光设计;
4、纯隔爆结构,止口隔爆形式,防爆性能可靠;
5、设计的多点配光照明系统,多点发光,照度均匀,无眩光;
6、灯具内置压接式接线端子,方便接线及维护;
7、高功率因数≥0.95;
8、钢管、电缆布线G3/4"均可;
9、配置直供式LED模块光源,实现光源长寿命工作,光效≥100lm/W,
显色性高,Ra>80,绿色环保
10、散热结构,开放式散热形式,散热鳍片完全与空气接触,
导热快,散热充分,有效散发灯具热量,确保灯具长寿命的工作。
11、方形超薄结构设计,曲线流畅而充满张力,散热筋沿着产品顶部的弧面自然向周边延伸,产品采用极具动感的流线型风格
12、特别适用于装置区平台式护栏安装,配有专用连接套,外形美观大方,表面易清理,不积尘。
主要技术参数:BLD93-35W防爆节能灯;发电厂LED防爆灯
工作电压:AC/DC220V 50Hz(也可订做12V、24V、36V)
额定功率:40~60W
功率因数:0.98
LED光通量:4500~6500Lm
防护等级:IP66
防腐等级:WF2
引入装置:G3/4'
安装方式:吸顶式(x)、护栏式(h)、法兰式(f)
使用高度:3~6米
安装间距:5~10米
平均照度:120Lx(高3米)
执行标准:GB3836.1、GB3836.2、IEC60079-0、IEC60079-1、EN60079-0、EN60079-1
产品重量:4kg
外型尺寸:270×270×75mm
防爆灯日常保养的秘诀: BLD93-35W防爆节能灯;发电厂LED防爆灯
首先,防燝灯在使用的过程当中不能将开 关频繁的打开羔上,这样频繁的操作可能 会引起电路当中的电压不稳定,从而造成 了电流不稳定的状况,ー旦出现了这些状 况,我们的灯具非常有可能被烧毀,因为千
万不能进行这样的操作,如果没有什么特 殊的情况,千万不要进行这种操作。 其次,在使用的时候我们一定要确保防爆 灯不是在超负荷的状态下工作,ー些灯具 工作的时间长了就需要让它们休息,否则 很可能因为长时间工作使得它失去工作的
能力。 只要做到以上两点基本上防爆灯具不会出 现什么大的问题