日本东芝(Toshiba)的MatrixeyeST 三维超声波点焊检测仪能高速、高清的立体图像化点焊内部,并自动判断焊接好坏结果。
特征: (1) 利用东芝独自开发的超声波三维综合孔径法,三维立体图像化点焊内部。可利用图像确认结果,是非超声波专业人士也易于理解的检查系统。
(2) 利用图像自动检测点焊结合径,用客户设定的阈值判断焊接好坏结果。
(3) 独自开发了用超声波难以检测的虚焊自动判断功能,捕捉微小超声波反射自动判断虚焊。
(4) 存在一般的超声波检测仪难以判断的气泡时,也可以判断焊接好坏和有无气泡。
(5) 三张板组件焊接可以从任一方向检查。
与一般超声波检测仪(单晶仪器)的比较![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/0df2rm_lit.jpg)
检测图像![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/8oomzb_lit.jpg)
点焊检查用超声波探头![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/0qoomz_lit.jpg)
检查结果例图![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/ax5uzi_lit.jpg)
方便用户的软件功能![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/bqkcnh_lit.jpg)
主机规格![](http://item.yiqi.com/pic/ConPic/2/bsq16c_lit.jpg)
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