英国浸润平衡可焊性试验仪
焊锡能力测试SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试机又称为沾锡平衡机(WETTING BALANCE),其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后,仪器记录锡对测试面所产生的应力反应,直到力量达于锡张力平衡后测试停止,这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
MUST System 3 (前身Multicore Solder, MUST II )沾锡能力测试机广泛应用于:SMT行业,PCB线路板, 电子五金元件,原材料(如白铜等需要测试沾锡能力的材料)焊接能力评估研究用途,能测试各种焊接金属的可焊性。
型号:MUST System 3
用途:可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料,并能测试各类焊接金属的可焊性能。除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外,对于表面安装和通孔也是高精度的焊锡性测试仪,对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是的典范。
英国浸润平衡可焊性试验仪说明:
1、浸润平衡法/微浸润平衡法测试
2、适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘
3、全电脑控制测试过程及结果判断
4、适用国际测试标准
●IEC 60068-2-54 & 60068-2-69
●MIL-STD-883 Method 2022
●IPC/EIA J-STD-003A
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●EIA/JET-7401
软件可以执行以下国际标准方法:
●IEC 60068-2-20 & 60068-2-58
●IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B
●IPC/EIA J-STD-003A
技术规格:
焊接温度:0-350℃(32-622℉)
浸渍速度:0-33毫米每秒(0-1.2英寸每秒)
浸入深入:0-33毫米每秒(0-1.2英尺每秒)
停留时间:0-30秒
Z大组件重量:40克
有效地取样频率:1000赫兹
小球体的尺寸:1毫米(5毫克)、2毫米(25毫克)、3.2毫米(100毫克)或4毫米(200毫克)
焊锡槽直径:60毫米(2.38英尺)
焊锡槽容积:1千克(2.2英镑)
电源供应器:240伏、50赫兹或110伏、60赫兹
功率消耗:750瓦
机器净重:45千克(100英镑)
包装(装运)重量:70千克(115英镑)
包装(装运)尺寸:970*730*540毫米(37.25*19*27英尺)
视觉的放大率(可选择)