用途:10kV可剥除外半导体层剥除操作:操作简单,有螺旋式-左螺旋或右螺旋刀刃可调整深度Z大2mm,调整的旋钮刻画为0-0.9mm,每个刻画进刀深度为0.1mm刀刃可随时在前进过程中调节深度适用电缆直径:16-41mm刀刃Z低硬度:52HRC刀刃可更换
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