2088S 单晶硅压力变送器 高精度压力变送器 0.075%

一、单晶硅压力变送器产品概述：

目前国际市场上广泛采用的硅芯片技术而言，扩散硅硅压阻技术成本较低，其信噪比特性与稳定性不足；硅谐振技术加工工艺复杂，导致加工成本高，过压特性不好；单晶硅压力变送器 高精度压力变送器 0.075%，单晶硅硅压阻技术，的结合了CMOS 技术与MEMS 技术，信噪比高、温度特性好、过压特性强，完全适用于工业过程控制领域。我公司采用德国原装MD 系列高稳定性单晶硅压力芯片，该芯片具有多项ling先的性能，在欧洲广泛应用于工业自动化、航空航天、核能等领域。全对称布局芯片惠斯通电桥与引线布局，采用梅花镜像对称布局。全对称布局、均衡受力，减小噪声来源，同时也方便一次封装，提高稳定性与一致性。
二、单晶硅压力变送器产品特点：

单晶硅压力变送器 高精度压力变送器 0.075%单晶硅压力变送器采用德国MD 系列单晶硅芯片

1kPa ..... 40MPa 标准量程1kPa, 6kPa, 40kPa, 400kPa, 4MPa, 40MPa 六个标准量程，涵盖过程控制全压力范围。Z小标准量程1kPa，保证微差压段Z优性能。 桥路电阻：10kΩ有效控制温度影响保证输出信号超高信噪比，功耗Z低。
*的过压性能1kPa 芯片过压达1.5MPa（1500 倍过压）6kPa 芯片过压达2.5MPa（400 倍过压）绝大部分微差压应用可实现无ZX膜片结构，提高整体准确度与静压特性，同时简化传感器结构、降低成本，让利于用户。

单晶硅压力变送器采用德国智能化SOC 信号处理芯片

SOC 信号处理芯片包括ADC 芯片、MCU 芯片、HART 通讯芯片等，其处理分辨率、功耗、速度、有效位与准确度等指标都会大大影响变送器的性能；MCU 芯片中集成的数据处理方案、补偿方式等软件，也会决定Z终变送器的综合指标；HART 通讯芯片，将实现变送器的标准HART 通讯，降低功耗，实现手操器与电脑对变送器的远程组态。本公司采用德国Muesen 公司研制MSC 系列信号处理芯片，保证传感器信号的稳定、准确、快速的变送与传输。



芯片介绍：
单晶硅压力变送器传感器专用 SOC 芯片 MSC-1801智能温度补偿、Z大限度发挥单晶硅传感器的特
单晶硅压力变送器传感器专用 MCU 芯片 PIO18F46K22功能灵活，无缝配合MSC-1601、MSC-1801，实现低成本，高性能、高可靠。
单晶硅压力变送器传感器专用 ADC 芯片 LTO241行业Z高 24 bit ADC，提高单晶硅传感器信号分辨率，降低噪声。
，单晶硅压力变送器HART 芯片 MSC-15QN完全兼容 Smar Research 的 HT2015，Z小封装，提高了外接晶振频率，增加了输出端口。

工业4.0， ZG制造2025 毅然是当下Z流行的词语，但制造业的自动化历程并非如口头上的口号如此简单，它体现在产品设计、生产、检测、包装、物流每一个细小的环节。本公司从细节入手，以不断学习为己任，在建厂初期就全线引进德国自动化封装、测试、组装与物流系统，从工业3.0入手，注重每个工艺的自动化，并非仅仅为了降低人工成本，更为保证产品的一致性与高品质，更加快捷的给用户提供可靠的产品！
模块

，德国原装全自动化移片与封测设备，保证硅杯特性稳定一致；KUKA 自动焊接机器人、德国自动化充油机组，保证单晶硅压力变送器传感器膜盒品质与GX。

氩弧焊、激光焊、微束等离子焊全方位使用确保传感器焊接强度与外观。德国KUKA 自动焊接机器人的引入，确单晶硅压力变送器的保焊接一致性。德国高精度压力控制。

单晶硅压力变送器量程比高，有多种量程供选择