3241半导体板高强度耐热温度130-155度
3241半导体板高强度耐热温度130-155度表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。
颜色： 黑色
尺寸： 不小于1200X1000mm
适用： 大型电机槽间的防晕材料，在高温下可做耐磨结构零部件材料
适用范围：具有半导体特性，常温下机械强度高，用于机械、电气、电子行业。
适用于大型电机槽间的防晕材料，并可在高温下作为耐磨结构零部材料。
外观：
表面应光滑，不允许有杂质、气泡，允许有轻微擦伤及麻眼，边缘应切割整齐，端面不得有分层有裂纹。
尺寸：
标称面积为1000mm×1200mm标称厚度允许偏差按照 GB/T1303.1-1998,3240环氧酚醛层压玻璃布板的规定。
- 参考技术指标：
序号 | 指 标 名 称 | 单位 | 指 标 值 |
1 | 外 观 | —— | 表面应平整、无气泡、皱纹，允许有少量斑点，边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹，外观为黑色。 |
2 | 垂直层向弯曲强度 | MPa | ≥340 (150℃)170 |
3 | 平行层向冲击强度 (简支梁法，无缺口) | KJ/m2 | ≥133 |
4 | 垂直层向电气强度 (90±2℃油中) | MV/ m | 10-12 |
5 | 平行层向耐电压 (90±2℃油中) | KV | ≥9 |
6 | 表面电阻率 | Ω | 1.0×103-5.0×105 |
