牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。
CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。
主机规格: CMI760配置包括:
存 储 量:8000字节,非易失性
尺 寸:长29.21×宽26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)
重 量:2.79Kg(6磅)
单 位:通过一个按键实现英制和公制的自动转换
单位转换:可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位
接 口:RS-232 串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显 示:带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏,480(H)×32(V)象素
统计显示:测量个数,标准差,平均值,Z大值,Z小值
统计报告:需配置串行打印机或PC电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线形铜线宽,测量日期/时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,Z高值,Z低值,值域,CPK 值,单个读数,时间戳,直方图
图 表:直方图,趋势图,X-R 图 ? CMI700主机
面铜应用:
? SRP-4探头
? SRP-4探头替换用探针模块(1个)
? NIST认证的校验用标准片(2个)
穿孔铜应用:
? ETP探头
? NIST认证的校验用标准片(1个)
可选备件:
? SRG软件
SRP-4 探头规格 SRP-4 探头特点
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2 %,电镀铜:标准差0.3 %
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil) 应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
ETP 探头规格 ETP 探头特点
准确度:± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)
分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔Z小直径:35 mils (899 μm)
孔径范围: 0.899 mm-3.0 mm 应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。
CMI760高灵活性的铜厚测量仪 线路板孔铜&面铜测厚仪 台式测厚仪
CMI760高灵活性的铜厚测量仪 线路板孔铜&面铜测厚仪 台式测厚仪