HRMS-800 高温四探针测量系统-高温方块电阻测量系统

高温四探针测量系统即高温方块电阻测量系统主要用于测量半导体材料的方块电阻。佰力博采用的直排四探针测量原理及双电测组合自主研发的HRMS-800高温四探针测量系统-高温方块电阻测量系统主要用于测量半导体薄膜和薄片的导电性能，并且可以测量硅、锗单晶电阻率和硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻以及测量导电玻璃和其他导电薄膜的方块电阻。

高温四探针测量系统-高温方块电阻测量系统技术规格：

1. 温度条件：室温---600℃；
2. 显示精度：±0.1℃；
3. 控温精度：±1℃；
4. 升温斜率：3℃/min（典型值）；
5. 电阻率：10^-5 ～10⁵ Ω.cm ;
6. 电导率：10^-5 ～10⁵ s/cm
7. 方块电阻：10^-4 ～10⁶ Ω/□；
8. 电阻：10^-5 ～10⁵ Ω；
9.  

系统功能特性：

可自动调节样品测试电压，探针和薄膜接触无火花现象；

可以测定硅外延层、扩散层和离子注入层的方块电阻；

可以测量高温、真空、气氛下薄膜方块电阻和薄层电阻率；

采用集成化设计，软件、夹具，高温炉集成于一体，可以进行可视化操作；

真空下可JZ调节探针距离；

物理性能：

重量：30kg；

预热时间：30min；

供电：220V±10%，50Hz；

功率：1100VAZ大，电流；

设备尺寸：666mmx658mmx425mm；

工作环境：0℃-55℃，存储条件：-40℃-70℃；