TP200 / TP200B测头本体 TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和精确的三维轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械结构式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在数百万次触发中的可靠操作。TP200B采用的技术与TP200相同，但允许更高的振动公差。这有助于克服因坐标测量机传导振动或在移动速度很高的情况下使用长测针所引发的误触发问题。请注意：我们不推荐TP200B配用LF模块或曲柄/星形测针。
TP200测针模块测针模块通过高重复性机械定位的磁性接头安装在TP200/TP200B测头本体上，具有快速测针交换功能和测头超程保护功能。有三种测针模块可供选择，具有两种不同的超程测力。模块SF（标准测力）LF（低测力）EO（长超程）
应用一般使用。小直径测球或必须使用Z小测力的场合。额外超程使坐标测量机在较高的碰触速度下安全停止并回退。留言测针Z长可达100 mm，测球直径 > 1 mm。测球直径小于1 mm。与SF的超程测力相同。测头Z轴的额外超程为8 mm。
SCR200交换架SCR200可对Z多六个TP200测针模块进行自动高速交换。SCR200由独立的测头接口 —PI200供电，并可确保安全的测针交换。SCR200套件可包含低测力和标准测力组件，每一种套件都包含一个SCR200加上三个测力相同的测针模块
英国雷尼绍
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