回流焊接机-台式回流焊-SMT生产线-小型台式回流焊
一、产品概述:
本产品采用微电脑控制,可满足不同的SMD、BGA焊接要求,整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射和循环风加热,温度更加准确、均匀。模糊控温技术和可视化抽屉式工作台,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接;可焊接精细表贴元器件。
采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。
操作软件为新升级的中英文双语双显示可选操作系统。电路结构上采用GX、便捷一体化的开关电源,采用硅酸铝耐高温环保保温棉,在性能结构和操作等各方面上进行了改良和升级。
二、产品特点:
•全封闭式设计,内置GX保温材料并有GX密封条,保温效果好,耐热耐腐蚀,易于清洁,有效降低功耗,节省电能;
•采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合不同尺寸和形状的PCB板的放置;
•可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接;
•可完成胶固化、PCB板老化等多种工作;
•体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学;
•单相220V照明电源,使用方便;
•机器外形采用人性化设计,液晶显示屏置机器前方,更适合座位上观察和操作;
•本产品拥有更多优点更适合BGA的无铅焊接。
三、技术参数:
•输入电源:AC220V(AC110V可选)
•工作频率:50~60Hz
•Z大功率:1500W
•有效焊接面积: 30 x32 cm
•产品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm
•产品包装尺寸: 50 x 43 x33 cm
•加热方式:红外线辐射和热风混合加热方式
•操作系统:中英文双语操作系统
•显示模式:图形模式/文本模式可选显示模式
•工作模式:自动回焊模式、可调恒温维修模式
•温度曲线段:预热段、加热段、焊接段、保温段和冷却段共五段
•预热段温度设置范围和时间:70~150℃、时间:0~5min
•加热段温度设置范围和时间:预热段温度~220℃、时间:0~5min
•焊接段温度设置范围和时间:加热段温度~300℃、时间:0~30s
•保温段温度设置范围和时间:焊接段温度-(0~50℃)
四、设备保修:
小型台式无铅回焊炉/SMT回流焊/红外线回焊炉质保一年。
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