3D锡膏测厚仪、重庆3D锡膏测厚仪、锡膏测厚仪厂家_详细资料

产品信息 《品 Pai》：斯帕克 《产品名称》：3D锡膏测厚仪 《产品信息》： 测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统 大范围测量，满足大板测量要求，板弯自动补偿 高解释度CCD，Z精密的激光头，自动对焦 彩色影像2D尺寸检查功能 精确模拟3D测量功能 高精度重复测量，测量程序自动化，一键测量 高精密设计刚性架构，消除环境影响 完全智能化SPC分析系统 《产品参数》： 机器尺寸 890X560X500mm(L×W×H) 重量 55 KG 电动伺服平台 CCD摄像机 平台尺寸 390mm×300mm 频率 60 场/秒 行程 350mm(水平)×270mm(垂直) 制式 PAL 传感器 1/3" 3D扫描 分辨率 768pixel×576pixel 扫描范围 单视场，可编程 Z大视场 22.8mm×17.1mm 扫描间距 0.010mm~0.050mm可调 Z小视场 3.2mm×2.4mm 高度分辨率 Z高1um 其他 重复精度 2um 测量光源 精密红色激光线 照明光源 环型白色LED照明 其他测量功能 MARK点寻找，一键测量，防板弯设计，自动对焦，全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 3D模拟显示 可编程多处自动扫描测量 SPC 模式 根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、Z大值、Z小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。 《适用范围》： 3D锡膏测厚仪测量印刷锡膏的厚度、平均值、Z高Z低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。 3D锡膏测厚仪截面分析: 高度、Z高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。 SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据,对这些数据进行处理即可得到其精确厚度信息,以及长宽等三维形貌。该技术的应用能更好地节约半导体生产成本和提高芯片贴装的可靠性。

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机器尺寸	890X560X500mm(L×W×H)	重量	55 KG
电动伺服平台		CCD摄像机
平台尺寸	390mm×300mm	频率	60 场/秒
行程	350mm(水平)×270mm(垂直)	制式	PAL
		传感器	1/3"
3D扫描		分辨率	768pixel×576pixel
扫描范围	单视场，可编程	Z大视场	22.8mm×17.1mm
扫描间距	0.010mm~0.050mm可调	Z小视场	3.2mm×2.4mm
高度分辨率	Z高1um	其他
重复精度	2um	测量光源	精密红色激光线
		照明光源	环型白色LED照明
其他测量功能	MARK点寻找，一键测量，防板弯设计，自动对焦，全功能2维测量，数据管理，其他元器件，线路，油墨高度等扫描测量 3D模拟显示可编程多处自动扫描测量
SPC 模式	根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印，能统计平均值、Z大值、Z小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。