芯片厚度:1.5mm/层 通道尺寸:250um*500um(深*宽) 刻蚀方式:湿法双层
ΔPp=0.71bar/板(Qv=20mL/h,介质为水) 设计压力=2.8Mpa 工作压力=0-1.73Mpa 工作温度=-25℃-195℃
流体工艺模拟图:
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