GMD210 LED照明灯出厂价投射灯介休厂房冠盟制造

适用于防护要求较高、潮湿的场所；钢管或电缆布线。倒装无金线芯片级封装，基于倒装焊技术，在传统LED芯片封装的基础上，减少了金线封装工艺，省掉导线架、打线，仅留下芯片搭配荧光粉与封装胶使用。作为新封装技术产品，倒装无金线芯片级光源完全没有因金线虚焊或接触不良引起的不亮、闪烁、光衰大等问题。相比于传统封装工艺，芯片级光源的封装密度增加了16倍，封装体积却缩小了80%，灯具设计空间更大。倒装无金线芯片凭借更稳定的性能、更好的散热性、更均匀的光色分布、更小的体积，受到越来越多LED灯具企业和终端产品应用企业的青睐。可移动式灯具：台灯，挂式壁灯，落地灯 固定式灯具：天花灯（吸顶灯），吊灯，壁灯，嵌入式灯，轨道灯。