SPI-7500锡膏测厚仪，在线编程，自动化测试

 3D SPI-7500 锡膏测厚仪产品参数

 1、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP

 2、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离

 3、测量原理：激光3角函数法测量

 4、软体语言：中文/英文

 5、照明光源：白色高亮LED

 6、测量光源：红色激光模组

 7、X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)

 8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量

 9、视野范围：5mm*7mm

10、相机像素：300万/视

11、Z高分辨率：0.1um

12、扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um

13、重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%

14、放大倍数：50X

15、Z大可测量高度：5 mm

16、Z高测量速度：250Profiles/s

17、3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转

18、SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结      果分别独立分析，X-Bar&R图分析，直方图分析&Ca/Cp/Cpk输      出，Sigma自动判断

19、操作系统：Windows7

20、计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD

21、电源：220V 50/60Hz

22、Z大消耗功率：500W

23、重量：约85KG

24、外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)