单晶硅系列智能压力变送器/差压变送器在电路设计上采用以微处理器为核心并辅助以先时的数字隔离技术的模块化设计,使仪表具有极高的抗干扰性及稳定性,同时采用数字化补偿技术对温度,静压进行补偿,提高了测量精度,降低了温度漂移,具有长期稳定性好,可靠性高,自诊断能力强等特点。新一代微处理器与表面贴装技术的变磅模块,对差压传感器信号进行休集处理,并通过内置绝压和温度传感器,修正测量过程误差,全面提升
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