F884环氧玻璃布层压板(半导体板)
执行标准:Q/TXXFR002-2010
耐温等级:B级
颜 色:黑色
特 性:类似于3240板,具有半导体性质、防电晕。
用 途:机械、电气用。适用于大型电机槽内的防晕材料,并可作为在较高温度下非金属结构零部件材料。
厚 度:0.4~12mm
标称尺寸:1020×2040mm
项目
单位
型号
F880
F881
F882
F883
F884
F885
F889
垂直层向弯曲强度
A:常态
≥
MPa
340
280
E-1/150:150±5℃
—
170
150
平行层向冲击强度(简支梁法)
kJ/m2
33
40
垂直层向电气强度(于90±2℃变压器油中,板厚1mm)
kV/mm
14.2
平行层向击穿电压(于90±2℃变压器油中)
kV
35
相对介电常数(48-62Hz)
≤
5.5
相对介电常数(1MHz)
介质损耗因数(48-62Hz)
0.04
介质损耗因数(1MHz)
表面电阻A:常态
W
1.0×103-5
1.0×106-9
浸水后绝缘电阻(D-24/23)
5.0×108
吸水性(D-24/23,板厚1.6mm)
mg
19
密度
g/cm3
≥3.5
燃烧性
级
FV0
颜色
绿色
本色/绿色
黑色
灰黑色
执行标准
Q/TXXFR002-2009
处理条件
适用于试验板材的标称厚度1)
F880A
F881A
F882A
F883A
(G-10)
(FR-4)
(G-11)
(FR-5)
弯曲强度 min
纵向
A
≥1.6
横向
350
E-1/150 T150
207
粘合强度 min
N
≥10
6500
D-48/50
冲击强度 min
E-48/50
kJ/㎡
≥5
37(A)
垂直层向电气强度(于90±2℃油中)min
≤3
板厚1mm
击穿电压 min
≥3
45.0
介电常数 max
D-24/23
损耗因数 max
浸水后绝缘电阻 min
全部
5.0×1010
吸水率 max
%
0.15
3
Q/TXXFR002-2009 NEMA(MOD)
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