微聚焦X射线无损检测AX8200/X射线无损探伤仪产品说明:
AX8200在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。
的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器
模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
微聚焦X射线无损检测AX8200/X射线无损探伤仪产品应用:
1.pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
2.电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
3.电子接插件(线束、线缆、插头等)
4.汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
5.太阳能、光伏(硅片焊点检测)
6.航空组件等特殊行业的检测
7.半导体(封装元器件检测)
8.LED检测
9.电子模组检测
10.陶瓷制品检测
主要功能
功能 | 优势 |
90/100KV 5微米 X-RAY闭管 | 可以检测低于2.5微米的缺陷 方便维护 使用寿命长 |
可以编程检测 | 简单操作,减少操作人员的培训工作 适合大批量检测 检测的重复精度高 |
正负60度旋转倾斜 | 允许独特视角检测样品 |
高性能的载物台控制 | 载物台速度可根据客户需要在85mm/s的速度内进行任意设定 用户可以通过编程来控制载物台速度和精确定位 鼠标拖动可控制载物台 |
标准配置
? 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机
? 90KV/100KV-5微米的X射线源
? 简单的鼠标点击操作编写检测程序
? 检测重复精度高
? 正负60度旋转倾斜,允许独特视角检测样
? 高性能的载物台控制
? 超大导航视窗-容易定位和识别不良品
? 自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表
产品参数
安全的检测设备
设备生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶,使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量,也完全符合FDA认证标准。