CMI563手持式PCB行业专用面铜膜厚仪

CMI563手持式PCB行业专用面铜膜厚仪

CMI563手持式PCB行业专用面铜膜厚仪是创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜;甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST(美国国家标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的CMI563更可享受优质的保修期服务和牛津仪器客户服务体系的全力支持。

产品技术参数：

铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

接口：RS-232串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机
显示：4数位LCD液晶显示，2数位存储位置，字符高1/2英寸（1.27厘米）

存储量：13,500条读数
统计显示：测量个数，标准差，平均值，Z大值，Z小值。

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换
电池：9伏电池
电池寿命：65小时连续使用

重量：9盎司（0.26千克）包括电池

尺寸：5 7/8英寸(长)×3 1/8英寸(宽)×1 3/16英寸(高) （14.9×7.94×3.02厘米）

另有耗材——面铜测厚仪探头销售。

SRP-4探头

系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线以用于现

场操作。另外，SRP-4探头的小覆盖区令使用更为方

便友好。

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