mm610型PCB孔壁铜厚测试仪

mm610型PCB孔壁铜厚测试仪
mm610型PCB孔壁铜厚测试仪是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精确且稳定性高。
    测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
    THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特点：
Z佳设计之人性化操作界面        
量测模式为 涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格：

量测范围	0.04~4mil (1~102um)
误    差	±1% (根据标准片)
分 辨 率	1~3位 (固定)
PCBZ小孔径限制	35mil (0.9mm)
PCBZ小板厚限制	30mil (0.75mm)
记忆容量	15,000笔读值
尺    寸	(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口	USB
重    量	210克(不含保护套)
电    池	1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命	可充电重复使用

INTROMET ITM-525 PCB铜厚量规SM6000型铜箔厚度测试仪Caviderm CD-8型PCB通孔测量仪mm125型数字式覆铜板分级测试仪EP-30型分离式PCB孔铜探头EP-25型分离式PCB孔铜探头