MicroCor640 红外热像机芯_详细资料

产品信息

红外热像机芯MicroCor640
技术特点
■  ling先的无挡片技术
■  超低功耗 <1w
■  体积小 27 x 27 x 20.5 mm
■  重量轻 <30g
■  瞬时开机<5秒
■  标准伪彩模拟视频输出
■  BT.656 & LVDS数字视频输出
■  可调的瞄准线光标
■  持续无干扰的实时图像
■ 支持图形文字上传
■  多钟镜头可选，可定制
红外热像机芯?
技术参数
探测器数据
MicroCor640
探测器类型
非制冷非晶硅（α-Si)微测辐射热计
探测器像素
640 x 480 像素
像元间距
17μm
工作波段
8~14μm
热灵敏度(NETD)
＜50mk
帧频
50|60Hz
图像性能

非均匀校正
无挡片技术
开机时间
<5秒
电子变焦
2倍, 4倍, (连续变焦可选)
图像控制
图像模式、极性、数字连续变焦、伪彩色或黑白色、图像细节增强技术
增益&亮度&锐度
自动|手动，循环调节
瞄准十字光标,文字
有，可定制，可调节
机芯控制
自动,手动(通过GUI or 控制命令)
主板

主电气接口
50-pin 输出
通讯控制
UART|RS232  LVCMOS +2.5V-3.3V
模拟输出
PAL(标准)，NTSC(可选)
数字输出
BT.656(标准) , LVDS和CMOS(可选)
扩展板

电气接口
20-pin 输出
模拟输出
PAL(标准)，NTSC(可选)
数字输出
BT.656(标准) , LVDS和CMOS(可选)
通讯控制
UART|RS232  LVCMOS +2.5V-3.3V
电   源

工作电压
VDC: +2.8V ~ 5.5V
典型工作电压
VDC: +3.7V
功耗
<1W
反接保护
支持
过欠压保护
支持
环境

工作温度范围
-40℃ 至 +60℃
储存温度范围
-50℃ 至 +70℃
物理特性

重量 (不带镜头和后盖)
＜30g
尺寸 (不带镜头和后盖)
27 x 27 x 20.5 mm
温度
5% ~ 95%非冷凝
工作海拔
+12,200米
撞击
500g冲击脉波; 带有11ms 齿形波
抗振性
4.3g, 3轴，每轴8小时
热冲击
5°/分钟
封装
IP67 (镜头)
固定孔
10 个M2 X 4, UNC ¼”-20(可选)
包装

标准
，连接线，操作说明书，保修卡
选配
红外镜头

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探测器数据	MicroCor640
探测器类型	非制冷非晶硅（α-Si)微测辐射热计
探测器像素	640 x 480 像素
像元间距	17μm
工作波段	8~14μm
热灵敏度(NETD)	＜50mk
帧频	50\|60Hz
图像性能
非均匀校正	无挡片技术
开机时间	<5秒
电子变焦	2倍, 4倍, (连续变焦可选)
图像控制	图像模式、极性、数字连续变焦、伪彩色或黑白色、图像细节增强技术
增益&亮度&锐度	自动\|手动，循环调节
瞄准十字光标,文字	有，可定制，可调节
机芯控制	自动,手动(通过GUI or 控制命令)
主板
主电气接口	50-pin 输出
通讯控制	UART\|RS232 LVCMOS +2.5V-3.3V
模拟输出	PAL(标准)，NTSC(可选)
数字输出	BT.656(标准) , LVDS和CMOS(可选)
扩展板
电气接口	20-pin 输出
模拟输出	PAL(标准)，NTSC(可选)
数字输出	BT.656(标准) , LVDS和CMOS(可选)
通讯控制	UART\|RS232 LVCMOS +2.5V-3.3V
电源
工作电压	VDC: +2.8V ~ 5.5V
典型工作电压	VDC: +3.7V
功耗	<1W
反接保护	支持
过欠压保护	支持
环境
工作温度范围	-40℃ 至 +60℃
储存温度范围	-50℃ 至 +70℃
物理特性
重量 (不带镜头和后盖)	＜30g
尺寸 (不带镜头和后盖)	27 x 27 x 20.5 mm
温度	5% ~ 95%非冷凝
工作海拔	+12,200米
撞击	500g冲击脉波; 带有11ms 齿形波
抗振性	4.3g, 3轴，每轴8小时
热冲击	5°/分钟
封装	IP67 (镜头)
固定孔	10 个M2 X 4, UNC ¼”-20(可选)
包装
标准	，连接线，操作说明书，保修卡
选配	红外镜头