新概念飞行对中图像系统的高可靠性
GX率贴片机, CSP高速贴装(飞行视觉对中)
灵活的贴装头设计适合处理细间距元件,并使贴装程序简单、GX
采用缓冲吸嘴,元器件损伤极少化
贴装元件范围广,从0402到较大的QFP,脚距由BGA至CSP.
简易清晰操作模式,采用自动化系统优化功能
项 目 | CP45FV NEO | |
视别方法 | 全视觉(Fly Vision+Stage Vision) | |
贴装速度 | Chip | Z高速度 | 0.178sec/chip | |
IPC9580 | 14900CPH(1608) | |
IC | 飞行相机 | 0.75sec/QFP64 | |
固定相机 | 1.6sec/QFP256 | |
贴装精度 | 0603(0201)Chip | ±0.08mm | |
1005Chip~ | ±0.1mm | |
QFP | ±0.04mm | |
元件尺寸 | 飞行相机 | 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm (选项) | |
标准固定相机(FOV35) | ~□32mm IC(Lead Pitch:0.4mm) | |
特殊固定相机(FOV20) | ~□17mm IC(Lead Pitch:0.3mm) | |
特殊固定相机(FOV45) | ~□42mm IC(Lead Pitch:0.5mm) | |
Z小.Lead Pitch(QFP) | 0.3mm(with FOV20 Vision) | |
Z小.Ball Pitch(BGA) | 0.5mm(with FOV20 Vision) | |
部品Z高 | 15mm(9mm:with flying vision) | |
PCB板尺寸 | 460X400X4.2~50X30X0.38 / 510X460X4.2~50X100X0.38(CP45-L NEO) | |
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