CM602 出售 维修 回收 松下CM602贴片机

广泛的对应范围
从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择Z佳模块。

高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。

通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。

台车的小型化提高了单位面积生产率

新型Z佳化提高实际生产率
实装动作整体的Z佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。

通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。

元件厚度传感器品质强化

POP,C4对应通用型转印装置
能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。

短时间机种切换

优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM402系列的互换性优良

机种名

CM602-L

型号

NM-EJM8A

基板尺寸

L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm

高速贴装头

12支吸嘴

贴装速度

100 000 cph（0.036 s/芯片 ）

贴装精度

±40 μm/芯片(Cpk　≧1)

元件尺寸

0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm

通用贴装头

LS 8支吸嘴

贴装速度

75 000 cph（0.048 s/芯片 ）

贴装精度

±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）

元件尺寸

0402芯片 *5～ L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5～ L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6

多功能贴装头

3支吸嘴

贴装速度

20 000 cph（0.18 s/QFP ）

贴装精度

±35 μm/QFP(Cpk　≧1)

元件尺寸

0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7

基板替换时间

0.9 s（基板长度240 mm以下的Z佳条件时）

电源

三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA

空压源*1

0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)

设备尺寸

W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3

重量*4本公司提供销售 租赁 维修 回收光通讯测试仪器 仪表等业务，常备大量现货库存。需要的请。

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