st微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片

st微型陶瓷加热片/芯片加热片/陶瓷加热片/芯片陶瓷加热片

金属基板厚度为0.8--3.0mm;陶瓷厚度为t=0.6~1.0mm。形状可按客户要求加工,电阻带可设计为任何形状(客户根据使用需要可自行设计与要求),制品绝缘强度可达1500VAC/1min不击穿,工作温度小于450度,功率密度可过到100W/厘米平方,电阻温度系数300~1500ppm/度(客户可任选)。具有热效率高,机械强度高,经久耐用,与基板的热膨胀相匹配等特点。与传统电热材料元件有诸多不同,如功率密度大,升温快,节能环保,低电压启动及工作，金属基板抗震性强，耐低浓度酸碱等优点。
本陶瓷基板加热片可应用于直流暖手宝/直流直发器/直流低温加热/精密YL设备/仪器仪表/包装设备/办公设备等领域做为长寿命/GX率之加热元件。Z高温度(三片并联)可达200度,升温时间45秒左右。单片电压DC3V/DC5V可达60-70度，是直流充电式暖手宝的*加热片，性能远高于传统加热元件，使用寿命长达100000小时（在额定电压/功率下使用）。9*15*0.635mm---常备规格有：4.5Ω/6.9Ω/8.9
Ω;6*9*0.635mm---常备规格有：3.3Ω/7.7Ω。特殊规格/阻值可按用户要求订做生产