PCT高压加速寿命试验机试验又称为压力锅蒸煮试验或饱和蒸汽试验,Z主要是将待测品置于严
苛之温度、饱和湿度[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针
对印刷线路板,用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测
品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环
境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常
见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..
等相关问题。
PCT高压加速寿命试验箱结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能产生(润
湿)环境的水加热器,待测品经过PCT试验机所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成
的。
瑞凯公司经长期验证与反复对比,被测产品置于PCT高压加速寿命试验机内的121℃/85%
R.H/1kg/cm2压力条件下1小时,相当于置于标准温湿度箱的双85条件下250小时,大大缩短了产
品验证失效时间,加快试样的试验过程。