硅胶、硅橡胶、导热硅胶、铝基板、陶瓷基板导热系数测定仪 型号：TR-DRL-III
一、 概述
本仪器主要测试薄的热导体、硅胶、硅橡胶、固体电缘材料、导热硅胶、导热树脂、氧化铍瓷、陶瓷基片、其他铝基片、陶瓷基板、氧化铝瓷等陶瓷导热系数测定。仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。广泛应用在大中院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料分析检测。
二、主要参数
1、试样大小：Φ30mm
2、试样厚度：0.02-10mm
3、温度范围：40-150℃，Z高可达300℃.
4、真空度：-0.09MPa
5、实现计算机自动测试，并实现数据打印输出。
6、电源：220V/50HZ
7、测试范围：0.010～50W/m•k ,10～300W/m•k ；
8、测试精度：优于3％
TR-DRL-III型
本仪器主要测试薄的热导体、固体电缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。 仪器参考标准：MIL-I-49456A（缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM D5470-2006（薄的热导性固体电缘材料传热性能的测试标准）等。
仪器特点：带自动加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。
广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料导热分析检测。
主要技术参数
1、试样大小：≤Φ30mm
2、试样厚度：0.02-20mm
3、热控温范围：室温-299.99℃
4、冷控温范围：0-99.00℃
5、导热系数测试范围：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k
6、热阻测试范围：0.05～0.000005m2*K/W
7、压力测量范围：0～1000N
8、位移测量范围：0～30.00mm
9、测试精度：优于3%
10、试样可在真空状态下试验，确保测试环境及精度，真空度0.1MPa.
11、实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。
12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。
