HP2MGL为甲基丙烯酸酯骨架结构,与芳香族系基体的吸附树脂不同,属于中等极性树脂,可以吸附含有羧基、酯基、氨基、酰胺基等能够形成氢键的官能团的化合物,由于该树脂有较强的亲水性,所以适合脱盐和吸附较强极性的化合物;可作为正相硅胶的替代使用。能反复再生,稳定性好,使用寿命长。
三菱化学大孔吸附树脂DIAION HP2MGL的相关参数:
水含量(%):55-65
孔体积(ml/g):1.3
比表面积(m2/g):570
孔径(nm):24
有效粒径(um):300
使用温度:《130
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