| WSD系列传感器压力芯片采用硅微机械加工制作，无应力设计与制造，芯片集成温度补偿，稳定性较好。此款产品被广泛应用于压力检测相关的产品。并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。 |
传感器特点
●工作温度：-40℃~150℃
●量程：0~100KPa~60MPa
●线性度：0. 2 %（典型值）
●芯片集成温度补偿，成本低
主要应用
WSD系列硅压阻式压力传感器芯体被广泛地应用在：液位测量、YL领域、工业控制、工程控制、压力校准。
技术指标
| 参数 | Z小值 | 典型值 | Z大值 | 单位 |
| 量程 | -0.1 | -- | 60 | MPa |
| 工作温度 | -40 | -- | 150 | ℃ |
| 桥臂电阻 | 4.5 | 5 | 5.5 | kΩ |
| 零点输出 | -2 | 0 | 2 | mV |
| 满量程输出 | 80 | 100 | 120 | mV |
| 线性度 | 0.1 | 0.2 | 0.3 | %FS |
| 温度系数（恒压补偿） | 电阻 | 2400 | 2800 | 3300 | ppm/℃ |
| 灵敏度 | -150 | -220 | -300 | ppm/℃ |
| 零点漂移 | -20 | -- | 20 | μV/℃ |
| 压力迟滞 | -- | -- | 0.2 | %FS |
| 重复性 | -- | -- | 0.2 | %FS |
| 温度迟滞 | 0.1 | 0.2 | 0.3 | %FS |
| 驱动电压 | | 5 | 12 | V |
| 储存温度 | -40 | -- | 150 | ℃ |
| 压力过载 | -- | -- | 3X | |
| 长期稳定性 | -- | ±0.2 | -- | %FS |
| 兼容介质 | 洁净、干燥、无腐蚀性气体 |
