全自动氢氮气体混配器半导体封装氮氢气体混合配比器配器种类Ar为主组分气
1、Ar+CO2混合气体:(CO2的体积百分数16~28%) Z常见的是Ar:CO2=80/20
应用在碳钢和低合金钢。
2、Ar+H2混合气体:(H2的体积百分比为1~8%)
应用在镍基合金。
3、Ar+O2混合气体:(O2的体积百分比为1~5%)
应用在碳钢和低合金钢
4、Ar+O2+CO2混合气体(O2的体积百分比为3~8%,CO2的体积百分比为5~15%)
碳钢和低合金钢
全自动氢氮气体混配器半导体封装氮氢气体混合配比器氢氮混合气检漏技术是一种低成本、GX率、高精度的检漏方式。氢氮混合气检漏原理:
金属氢化物薄膜仅仅对氢原子具有渗透性。当加热金属表面时,氢分子分离成原子被薄膜吸附,吸附的氢原子产生了一个小的电压,经放大器放大并被输送到指示器。5%的氢气+95%氮气的混和气是一种安全的不可燃气体,这是一种炼钢用的标准还原保护气,所以很容易买到混和好的气体,无需自己混气。与氦气检漏相比,氢氮混合气检漏技术的Z大优势是气体成本低廉,仅为氦气的1/10-1/20左右!随着现在氦气供应越来越紧缺,价格越来越高,氢氮混合气低成本的优势将更为突出。另外,氢检漏仪本身设备成本低于氦检漏仪,且内部没有真空泵、质谱室、灯丝等部件,无需每年维护。综合成本远低于氦气检漏。氢氮混合气检可以快速检出低至5*10-7mbarl/s的漏率,是目前检漏技术的发展趋势。这种技术在国外已得到了广泛的应用。在国内的空调行业,越来越多的厂商开始使用氢氮混和气检漏来替代原有的吸枪式氦检。
检漏应用:
1. 飞机油箱检漏;
2. 空中客车燃油系统;
3. 欧洲先进战斗机燃油系统;
4. 欧洲直升机燃油系统;
5. F-16战斗机燃油系绕;
6. 欧洲狂风战斗机油箱系统;
7. 波音飞机供氧系统;
8. 瑞典鹰师战斗机燃油系统;
9. 法国*燃油系统;
10. 美国*燃油系统;
11. 美国航天火箭;
12. 欧洲航天火箭。
气体激光器的重要特点之一,激光工作物质是混合气或单一纯气体。由于激光混合气中组分气的纯度直接影响激光的性能,特别是气体中氧、水、碳氢化合物等杂质的存在将导致激光输出功率在镜(面)和电极上的耗损,还会引起激光发射的不稳定。因此,对激光混合气组分的纯度有着特殊要求,包装混合气的钢瓶,充装前也必须进行干燥处理,防止污染混合气。如果将氦(He)氖(Ne)激光作为*代气体激光,二氧化碳激光是第二代气体激光,在半导体制造领域将大量使用的氟化氪(KrF)激光,可称为第三代激光。