芯片真空包装机
一、上海铸衡芯片真空包装机采用精密的尾气处理系统的,真空包装机适用于 100级—10000级无尘净化室内,对精密的电子,半导体,多(单)晶硅,精密五金器件的防潮包装。
二、主要配置。
1,亚德客气动元件,驱动气嘴和封口的动作,完成密封,真空和封口的功能。
2,封口加热变压器能不间断工作的,,可靠。
3,内置好利旺无油真空浦,干净,无二次污染。
4,9999级精密的尾气处理系统,满足净化室的要求。
5,不锈钢 304机柜,完满足10级净化室的日常维护要求。
三、产品优点:
·微电脑控制系统
·手/自动功能
·双重保护,自动报警
四、选配功能:
·充气功能可选
·双面加热可选
机器功能和工作流程:
1,封口制程,直接封口。
2,真空制程,先真空后封口。
3,充气 I制程,先真空后充气再封口。
五、机器特点:
1,整机单片机控制。
2,薄膜式汉显操作界面。
3,工作制程参数记忆功能。
4,低,中,高三档封口温度调校,满足超厚的(单面27um)包装材料的封口要求。
六、机器的应用:
1,100级—10000级净化室内防静电包装。
2,精密电子,半导体,多晶硅,单晶硅,精密五金器件的防潮抗氧化包装。
七、机器主要参数表:
型号:ZH-ZKJ-600
Z大封口尺寸:600×10。
Z大包装尺寸:600×L×240。
机器功率:2800W。
工作电源:220V50HZ。
工作速度:6-8次/分。
尾气洁净等级:9999。
外形尺寸:650×500×1000。
重量:105Kg。
以上是这款芯片真空包装机器的标准规格参数,特殊规格可以定制,选购时请提供包装物料的情况、包装容器情况(袋子尺寸、材质等)、预期产量、等,以便我们为您提供Z适合的机型产品。详情咨询。
购买须知
1)产品图片仅供参考,以实际产品规格尺寸为准,特殊要求可以定制;
2)大量库存,网上报价均为参考价格,以实际报价为准;
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