抛光液抛光综合了化学和机械抛光的优势:
单纯的化学抛光:抛光速率较快、表面光洁度高、损伤低,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;
单纯的机械抛光:表面一致性好、表面平整度和平行度高,但表面光洁度差、损伤层深。抛光液抛光可以获得较为的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高,是目前能够实现全局平面化的有效方法。
抛光膏和抛光粉的差别在于:抛光膏除开本身含有该粒度的优质抛光粉作为磨料以外,还含有湿润剂、表面活性剂、分散稳定剂和调整剂等配置而成。抛光膏集物理和化学原理于一身,效能比抛光粉相对更优异。
抛光膏和抛光液的差别在于:抛光膏是粘度类似于牙膏状的膏体,而抛光液是粘度类似于植物油状的液体。抛光液相比抛光膏的流动性更好!
抛光液的主要产品可以按主要成分的不同分为以下几大类:金刚石抛光液(多晶金刚石抛光液、单晶金刚石抛光液)、氧化铝抛光液、氧化铈抛光液、氧化硅抛光液(即CMP抛光液)、氧化铬抛光液和碳化硅抛光液等几类。
氧化硅抛光液的特性如下:
我司氧化硅抛光液是以高纯纳米氧化硅粉体为原料,再配以湿润剂、表面活性剂、分散稳定剂和调整剂生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品,具有应用领域广、抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。
该抛光液广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、砷化镓、磷化铟、光学晶体、蓝宝石、化合物晶体、精密光学器件等的抛光加工。
产品粒度有W0.05 @ 包装200毫升/瓶和500毫升。