Leica DM8000M-CDM CD测量设备

     德国徕卡DM8000M-CDM系列测量针对半导体制程中光学检测需求开发设计，同时具有套刻、线宽和缺陷检测三种功能，可满足90nm工艺节点的套刻测量，0.5um以上的线宽测量及用户自定义的缺陷检测。

     Leica DM8000M采用先进的图形处理技术和成像系统，具有测量精度高、速度快、应用灵活等特点，可使用于半导体工艺、微纳加工、MEMS、LED等领域中的良率控制。
     

可支持晶圆尺寸：max :8"Inch

Z小可测量线宽：0.5um

线宽测量重复性：3σ≤8 nm

套刻测量重复性：3σ≤6 nm

支持缺陷类型：颗粒;刮伤; 图形损坏或客户定义的缺陷类型

聚焦方式：自动

上/下片方式：手动