测量精度高
灵敏度高
集成温度补偿,漂移小
体积小,响应速度快
可以测量微小的气体容量
高性价比
TO8封装,抗冲击能力强
详细介绍:
1. Z大限值
| Z小 | 典型 | Z大 | 单位 |
热功率P(Rm1+Rm2): | — | — | 30 | mW |
测量温度Tm | — | — | 180 | °C |
环境温度 | -20 | — | +85 | °C |
气体压力(1) | — | — | 200 | bar |
注:由于膜的热时间常数短,短时间的加过高的热功率会毁坏传感器。
2. 参数说明:
| Z小 | 典型 | Z大 | 单位 |
电阻,Rm1,Rm2(Tm=25°C) | 92 | 100 | 115 | ? |
电阻,Rt1,Rt2 | 220 | 240 | 275 | ? |
商,Rtx / ( Rm1+Rm2 ),x∈{1,2} | 1.13 | 1.2 | 1.27 | 1 |
阻抗差,Rm1 - Rm2 | -2.0 | — | +2.0 | ? |
α=温度系数,( Rm, Rt ) | 20 - 100°C | 4.8(2) | 5.5 | 5.9 | 10-3·K-1 |
G =几何系数(3) | — | 3.6 | — | mm |
τm =膜的热时间常数 | — | <5 | — | ms |
τdiffusion =气体交换的时间常数 | — | <100 | — | ms |
漂移( Rxy ) | x∈{m,t} ; y∈{1,2} | — | 0.001 | 0.01 | %/week |
散射结构的体积 | — | 0.2 | — | mm3 |
保持干净的周围环境空间大小 | — | 100 | — | mm3 |
基础材料 | 硅,采用蚀刻技术获得微观结构 |
尺寸结构: 包括底座 不包括底座 | 3mm × 3mm × 1mm |
13mm Ø × 15.4mm |
暴露在空气中的材料 | Si, SiOxNy, 金, 环氧材料 |
注释: (1) 根据供应商的说明书对于适当的设备提供的压力参数
(2) α的Z小值只适用于与低规格电压辅助源结合的情况. 产品会不断的改良使它更接近于DIN 43760的规格.
(3) 因数G是由内部的传感器的机构决定的.
传感器的机械测试:
振动: 符合IEC 68-2-6 附录B (1982) 10圈,±1.5mm; 20g; 10..2000Hz; 1阶/分钟
冲击: 符合IEC 68-2-27 修正#1 (82年10月),径向和轴向各10次, 100g; 7.5ms / 300g; 2.5ms / 900g; 1.2ms.