生益热镶嵌粉(又名胶木粉)适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌,以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织.镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温130-160℃，即可完成制样。
生益热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。
无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时也不用担心样品因镶嵌温度高回火而软化，及因加热而发生内部组织变化。
尤其适合电子行业的微切片样品的镶嵌。
 | CM1 冷镶嵌王 |
 | CM2 水晶王 包装： 树脂1000ml液体+ 50ml固化剂 附件：Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 如水晶般透明。 固化时间：25℃ 30分钟 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
 | CM3 快速环氧王（快干型） |
 | CM4 低粘度环氧王 |
 | CM6 低发热环氧王 包装：树脂1000 ml液体/瓶 + 300ml固化剂 附件Ф30冷镶嵌模1个 + 塑料杯、搅拌棒各40个 环氧树脂类，收缩小，发热少，完全透明，无气味。 固化时间：25℃ 20～24小时 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业。 |
 | CM7 光固化树脂 |
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