测量数据:
测量以下材料的弹性模量
硬质和超硬模、金属膜、薄型聚合物膜、低K溶胶膜
大批量材料的弹性模量
膜厚
半导体材料的损伤程度
特点:无损伤检测
超硬超薄都能检测
检测整个面,并非某个点
可测膜范围广:从纳米到毫米
快速可靠
样品无需特殊处理
无需校正
作用:
薄膜沉积、涂层喷涂及成品材料表面的过程控制
薄膜和涂层机械参数的精确测量
膜材料上微结构的无损评估(如键合情况、多孔性和组成)
测探垂直于表面的弹性和密度梯度
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