半导体芯片焊点熔深检测专用显微镜徕卡S8APO-河南李雪松186010..._详细资料

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：李雪松
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半导体芯片焊点熔深检测专用显微镜徕卡S8APO-河南李雪松
Leica DM4 P、DM2700 P 和 DM750 P 正置偏光显微镜正置偏光显微镜 Leica DM4 M & DM6 M正置材料显微镜 Leica DCM8光学表面测量系统 Leica DMi8 for Industry倒置式工业显微镜
Leica DM2700 M带有通用LED照明的正置材料分析显微镜 Leica DM1750 M材料分析显微镜 Leica DM8000 M高产能 8" 检查及缺陷分析系统 - Leica DM12000 M用于12”精密的观察和复检系统
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数字显微镜|三维显示显微镜(3D显微镜)
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Leica DMS1000 B实验室研究数码显微系统
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Leica EM GP全自动载网投入冷冻仪 Leica EM UC7为室温切片设计的超薄切片机和为冷冻切片的冷冻超薄切片机 Leica EM KMR3玻璃制刀机，为电镜和光镜提供切片 Leica EM FC7为徕卡EM UC7和EM UC6 而设计的冷冻超薄切片附件
Leica EM BAF060冷冻断裂系统 Leica EM RES102离子减簿仪 Leica EM RES102 Leica EM TXP精研一体机 Leica EM VCT100真空冷冻传输系统
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