焊接面积大,适合大、小尺寸电路板浸焊;功率大,升温快,温度补偿迅速,适合无铅焊接;立式设计,方便与生产线配套、衔接使用;采用微电脑控温,温度准确、波动小;采用LED数码显示,分辩率高;具有故障提示功能;具有密码锁定功能,防止随意调节温度;采用软件校正温度,准确、快捷、可靠。
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