UMS300 AL 铝合金金相分析

技术参数:

1、层深长度测量软件包

• 脱碳层深度测定                             GB/T 224-1987

• 渗碳层深度测定

• 层深长度测定

• 显微硬度测量                               GB/T 4340.1-1999

• 内螺纹铜管齿形参数测量

2、面积含量软件包

• 第二相面积含量测量                         ASTM E1245-1995

• 多相面积含量测量                           ASTM E1245-1995

• 定量金相手工测定方法                       GB/T 15749-1995

• 铝合金钠变质α枝晶含量测量                 GB/T 10849-1989

• 铝合金钠变质共晶硅含量测量                 GB/T 10849-1989

• 铝合金磷变质α枝晶含量测量                 GB/T 10849-1989

• 铝合金过烧共晶硅含量测量                   GB/T 10850-1989

• 铝合金针孔孔隙度测量                       GB/T 10851-1989

• 铝合金铝钛硼含量测量

• 铝合金疏松面积百分比测定

3、晶粒度评级软件包

• 平均晶粒度评级（截点法）                     GB/T 6394-2002

• 平均晶粒度评级                             ASTM E112-96

• 平均晶粒度评级                             ASTM E1382-97

• 低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度评级             GB/T 4335-84

• 混有珠光体的铁素体晶粒度评级               GB/T 6394-2002

• 双重晶粒度评级                             ASTM E1181-87

• 平均晶粒度评级（人工截距法）                 GB/T 6394-2002

• 平均晶粒度评级（人工截点法）                 GB/T 6394-2002

4、颗粒形态分析统计软件包

• 颗粒形态分布统计

• 颗粒个数密度测定

• 颗粒计数（半自动）

5、有色金属评级软件包

• 铝及铝合金晶粒度评级                       GB/T 3246.1-2000

• 镁及镁合金晶粒度评级                       GB/T 4296-2004

• 铸造铝铜合金晶粒度评级                     GB/T 10852-1989

• 单晶铜合金晶粒度评级                       YB 797-1971

• 铝合金包覆层厚度百分数测定                 GB/T 3246.1-2000

• 铝合金铜扩散深度测定                       GB/T 3246.1-2000

• 铝合金阳极氧化膜厚度和表面密度测定         GB/T 8013-1987

• 铝合金枝晶间距测定                         GB/T 3246.1-2000

6、评级图谱比照分析软件包

• 铝及铝合金加工制品显微组织检验方法         GB/T 3246.1-2000

• 铝及铝合金加工制品低倍组织检验方法         GB/T 3246.2-2000

• 铸造铝硅合金钠变质                         GB/T 10849-1989

• 铸造铝硅合金磷变质                         GB/T 10849-1989

• 铸造铝硅合金过烧                           GB/T 10850-1989

• 铸造铝合金针孔                             GB/T 10851-1989

• 铸造铝铜合金晶粒度                         GB/T 10852-1989

• 其他组织评级图谱

7、扩展应用

• 1）   全面的专业分析模块
  内置GB/ASTM/ISO/JIS/DIN定量分析标准，将全部金相定量方法分为五类：层深长度测量类、相含量测量类、晶粒度评级类、有色金属类、颗粒形态分析类。

• 2）   强大的通用定量分析
  长度半自动测量、第二相含量测量、多相含量测量、颗粒形态统计；

• 3）   完善的图像采集设备支持
  支持 CoolSnap/PixeLink/JVC/CDI/Basler 系列数码摄影装置；
  支持 CG-DHX/Matrox系列模拟图像采集板卡；
  支持 TWAIN/WFM接口数码相机、摄像头、扫描仪；

• 4）   丰富的基础图像处理功能
  图像增强、反差调整、划痕处理、图像矫正、形态学处理、图像标注、图层合并；
  多区域图像分割、彩色图像HIS分割、颜色吸管交互分割；

• 5）   高级影像测量功能
  点坐标、两点间距、点线间距、卡尺间距、线线间距、圆、弧角、角度、矩形、圆心距、片间距、区域、平均亮度、A尺寸、焊核双垂线、线心间距；

• 6）   的高级图像处理功能
  目标颗粒自动寻边、多焦面景深扩展、大视野图像拼接、3D显示；

• 7）   独特的显微镜关联应用
  物镜图像标尺三位联动；

• 铝合金针孔个密度测量

• 铝合金针孔形态分析

• 铝合金磷变质共晶硅针长测量

• 铝合金磷变质初晶硅形态分析

• 铝合金过烧共晶硅形态分析

• 铝合金阳极化晶粒度测量

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