SP-P系列daiso色谱填料
SP-P超纯球形系列daiso色谱填料是采用球形全多孔硅溶胶方法制成的,其 Al, Fe, Ti, Zr金属杂质的含量低于10ppm。整个生产过程是在严格质量控制条件下完成的。因此生产出的硅胶粒度、孔径、表面积具有可重复性,由此可以避免降低产品性能的细孔硅胶的出现。
分析级SP-P 填料的粒度有3μm,4μm,5μm。目前,制备液相色谱常用于珍贵物质的分离与纯化。
用于制备液相色谱的SP-P系列填料的特点是:粒度分布范围窄和二氧化硅纯度高。在使用Daisogel填料时,由于各种粒度的填料是采用相同的生产工艺生产的,所以很容易进行规模放大。
制备级SP-P系列填料的粒度有:7μm,10μm,15μm,20μm.
对于中、低压色谱,采用粒度为40-60μm的球形高纯度硅胶是比较经济的选择。
SP-P系列技术参数
名称 | 孔尺寸(nm) | 粒径(?m) | 粒径分布(D40/D90) | 孔体积(ml/g) | 表面积(m2/g) |
SP-60-3-P | 6 | 3 | ≤1.25 | 0.75 | 450 |
SP-60-5-P | 6 | 5 | ≤1.25 | 0.75 | 450 |
SP-120-3-P | 12 | 3 | ≤1.25 | 1.0 | 450 |
SP-120-4-P | 12 | 4 | ≤1.25 | 1.0 | 450 |
SP-120-5-P | 12 | 5 | ≤1.25 | 1.0 | 300 |
SP-120-7-P | 12 | 7 | ≤1.25 | 1.0 | 300 |
SP-200-3-P | 20 | 3 | ≤1.25 | 1.1 | 300 |
SP-200-5-P | 20 | 5 | ≤1.25 | 1.1 | 300 |
SP-300-3-P | 30 | 3 | ≤1.25 | 0.9 | 200 |
SP-300-5-P | 30 | 5 | ≤1.25 | 0.9 | 200 |
SP-60-10-P | 6 | 10 | ≤1.30 | 0.75 | 450 |
SP-60-15-P | 6 | 15 | ≤1.40 | 0.75 | 450 |
SP-60-20-P | 6 | 20 | ≤1.40 | 0.75 | 450 |
SP-60-40/60-P | 6 | 50 | ≤1.60 | 0.75 | 450 |
SP-120-10-P | 12 | 10 | ≤1.30 | 1.0 | 300 |
SP-120-15-P | 12 | 15 | ≤1.40 | 1.0 | 300 |
SP-120-20-P | 12 | 20 | ≤1.40 | 1.0 | 300 |
SP-120-40/60-P | 12 | 50 | ≤1.60 | 1.0 | 300 |
SP-200-10-P | 20 | 10 | ≤1.30 | 1.1 | 200 |
SP-200-15-P | 20 | 15 | ≤1.40 | 1.1 | 200 |
SP-200-20-P | 20 | 20 | ≤1.40 | 1.1 | 200 |
SP-200-40/60-P | 20 | 50 | ≤1.60 | 1.1 | 200 |
SP-300-10-P | 30 | 10 | ≤1.30 | 0.9 | 100 |
SP-300-15-P | 30 | 15 | ≤1.40 | 0.9 | 100 |
SP-300-20-P | 30 | 20 | ≤1.40 | 0.9 | 100 |
SP-300-40/60-P | 30 | 50 | ≤1.60 | 0.9 | 100 |
SP-100-ODS-P系列填料参数
名称 | 孔尺寸(nm) | 粒径(?m) | 孔体积(ml/g) | 表面积(m2/g) | C% |
SP-100-3-ODS-P | 10 | 3 | 1.1 | 450 | 17 |
SP-100-5-ODS-P | 10 | 5 | 1.1 | 450 | 17 |
SP-100-10-ODS-P | 10 | 10 | 1.1 | 450 | 17 |
SP-100-15-ODS-P | 10 | 15 | 1.1 | 450 | 17 |