贴膜无气泡,对芯片无损伤;
●可使用0.18~1.5mm厚的晶片;
●采用导轨平移式滚轮,操作更平稳;
●工作台具有加热功能,温度可调节室温~70度;
●可选装去静电装置;
●有6寸.8寸.12寸三种机型;
●具有节膜功能,更好的节省用膜量;
●设备维护简单。
TSK200主要技术指标:
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晶圆尺寸:直径:4",5",6",8",厚度:150~750um。
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晶圆种类:硅片\砷化镓\其它。
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膜的种类:单层膜(Blue Tape )长度:100m,宽度:210~300mm,厚度:0.05~0.2mm。
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晶圆框架:6"DISCO标准环或者8"DISCO标准环(或客户制定标准)。
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贴膜原理:防静电滚轮贴膜,采用导轨式平移滚轮,操作平稳轻便。
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晶圆台盘:通用特氟龙防静电涂层接触式台盘,自动控温,根据晶片的加热要求设定工作台温度,Z高达70℃。
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装卸方式:晶圆\框架手动放置和取出
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防静电控制:特氟龙防静电涂层接触式台盘\防静电滚轮,防静电离子风棒(需选配)
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切割系统:手动可调整环形切刀和直切刀
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晶圆定位:通用标线
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电源电压:单项交流电220V 10A
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压缩空气:0.5Mpa干燥压缩空气