针对SMT主被动元件(MLCC、陶瓷电容、石英日体、电阻、电解、薄膜电容、IC电感)等,在SMT日趋精密及严谨的组装要求下,研发出SMD-1515S、SMD-3230S等红外线热风平面输送回焊炉机型,其可正确模拟SMT生产线上之温域(度)变化考验及小量插件熔锡之设计。本系列机台采用IR及强制电热运用,可得Z匀称之分布温度要求,提供Z佳之熔焊条件及信赖性测试环境。
·本公司对产品规格、设计特性均不断研究改进,上述规格若有变更,恕不另行通知。
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