产品应用:
● pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
● 电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
● 电子接插件(线束、线缆、插头等)
● 汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
● 太阳能、光伏(硅片焊点检测)
● 航空组件等特殊行业的检测
● 半导体(封装元器件检测)
● LED检测
● 电子模组检测
● 陶瓷制品检测
标准配置
● 4/2(选配6寸)像增强器和百万像素数字相机
● 90KV/100KV-5微米的X射线源
● 简单的鼠标点击操作编写检测程序
● 检测重复精度高
● 正负60度旋转倾斜,允许独特视角检测样
● 高性能的载物台控制
● 超大导航视窗-容易定位和识别不良品
● 自动BGA检测程序精确检测每一个BGA的气泡,根据客户需求进行判定并输出Excel报表
产品参数: