泰克 P7513/P7516/P7520 示波器差分探头

泰克 P7513/P7516/P7520 示波器差分探头

主要特点和优点

• TriMode –一个设置，三项测量，不用调节探头*连接
  • 差分
  • 单端
  • 共模 （只要求一只探头，而不是采用传统探测技术）
• 信号保真度
  • P7520, 带宽20GHz
  • P7516,带宽16GHz
  • P7513,带宽13GHz
  • P7508,带宽 8GHz
  • P7506,带宽6GHz
  • P7504,带宽4GHz
• 通 用连接–焊接、手持式、夹具化
  • 多种焊接选项
    • TriMode焊接连接
    • 体积小，支持高 密度探测
    • 带宽选择从4GHz –20 GHz
    • 1.5 m长扩展电缆，支持高温探测
    • 快速、可靠的连 接到多个*连接
  • 精密差分探测模块–可以选配手持式探测和夹具探测
    • 小型精密锥形前端连接，关节杆 联接，支持*性测试和可变前端连接间隔
• TekConnect®接口 –TekConnect示波器/探头控制功能和易用性
  • 从探头补偿盒或从示波器菜单中直接进行控制
  • 通 过TekConnect™接口自动进行测量控制，连接泰克实时示波器
  • 从顶部或后部面板的探头补偿框上查看TriMode/衰减设置

应用

• 应用实例包括但不限于：
  • PCI-Express II, 串行ATA III, DDR2, DDR3, QPI, XAUI

TriMode探测、连接和性能

TriMode 探测架构

一个探头设置，清楚准确地进行差分测量、单端测量和共模测量。

泰克是信号保真度和信号采集中公认的*。在不 断创新探测技术的基础上，我们发明了一种革命性的新型探测架构，称为TriMode探测，确立了易用性和信号保真度的下一代行业基准。泰克新的差分架构改 变了既定的规则，可以大大提高您的工作效率和效益。通过实现*的功能，P7520 系列探头可以在差分、单端和共模测量之间切换，而不用把探头移出连接点。通过缩短设置时间，它改善了工作效率。通过这种新的差分探头架构，可以设置一次， 然后通过改变探头设置，进行三种不同的测量。P7520系列探头的TriMode探头架构继承了泰克Z高带宽和低DUT负荷的传统，同时改善了连接能力 和 价值。

终端配电板视图.


顶部配电板视图。


触针视图。


在使用TriMode 前：1 只探头进行差分测 量，2 只探头进行单端和共模测量；或1 只探头焊接和重新焊接三次；2只探头进 行共模测量。


在使用TriMode后（P75TLRST）: 1只探头 进行差分、单端和共模测量，只要求设置 一次。
 

P7520 系列探头的TriMode 探头架构继承了Z高带宽和低DUT 负荷的传统，同时改善了连接能力和价值。。

Connectivity Plus – 焊接- 手持- 夹具化

P7520 系列TriMode探头架构提供了多种连接能力，为实时示波器提供了Z高的探头保真度。P7520系列改进的多点连接解决方案包括：

• TriMode 长距离焊接前端–高性能的焊接前端，支持更长的距离，体积非常小
  • TriMode电阻焊接前端–高 性能焊接前端，带有焊接简便的前端电阻器。
  • TriMode扩展电阻焊接前端–中等性能焊接前端，带 有焊接简便的长前端电阻器。
  • TriMode微型同轴电缆前端–低成本快速连接的焊接前端。
  • TriMode 高温前端– 在与1.5 m Socket Cable XL一起使用时，这一*可以用于温度范围在–55 °C到150 °C的环境中。
  • 阻尼线前端–低成本焊接前端，是高密度探测的理想选择。

• 精密 差分探测模块–高性能手持式探测模块

精密差分探测模块（P75PDPM）满足了手持式和夹具探测需求。

其小型精密锥形前端、探针可变关节杆及迅速调节可变前端间隔，为适应30 mils – 180 mils的不同尺寸的通路和其它测试点提供了所需的灵活性。
通过这些精密连接工具，可以接入各种器件上的多个信号，如方便的测试连 接盘及接入困难的高密度电路。

信号保真度

您可以对测量的信号保真度树立信心。泰克新型差分架构与IBM 硅锗技术杰出的电气性能相结合，为满足当前及未来的行业需求提供了所需的带宽和保真度。

P7520 系列探头架构提供了：

• >20 GHz 的Z高带宽
• 杰出的步进响应
• 低DUT 负载
• 高CMRR
• 使用一个探头进 行高CMRR差分、单端 或共模测量

P7520，带有P75PDPM。