主要用途:太阳能硅片、半导体硅片、石英芯片的切割研磨;固结磨具和涂附磨具的制作。
呈深黑或浅黑色,基本矿物为α--SiC;性脆而锋利,并具有较好的导热性和导电性。 围观形状呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2,显微硬度为HV3100-3280KG/平方mm;密度是3.12g/立方mm,其黑炭化硅微粉的自然堆积密度在0.90-1.18g/立方cm之间;黑碳化硅是才石油焦和优质硅石为主要原料,通过电阻炉高温冶炼而成;黑色碳化硅于绿色碳化硅相比,其纯度,硬度,脆性稍低。
D(3)值 (μm)
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