SFS10/SFS20　 光纤激光划片机

一、光纤激光划片机设备名片

激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。

二、光纤激光划片机设备图片

三：光纤激光划片机设备主要技术指标

激光器：光纤激光器（德国）
激光波长：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光输出Z大功率：10 W
Z小聚焦光斑直径：30 um
激光脉冲频率：10Hz～100kHz连续可调
Z大划片速度：160 mm/s
Z大划片厚度：1.2 mm
工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作台重复精度：±10μm
单机使用电源：2Φ220V/50Hz/1kVA

四、光纤激光划片机性能特点：

一、光纤激光划片机激光器
泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
二、光纤激光划片机主要部件全部采用进口件
1、泵浦源——德国
2、工作台传动丝杠——德国
3、工作台传动导轨——韩国
4、半导体激光指示器——日本
三、光纤激光划片机设备整机性能优越
1、确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、GX率。工作电流小，速度快,基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥ZGX益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
四、光纤激光划片机工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作GX率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、光纤激光划片机专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。
六、冷却系统
风冷
七、光纤激光划片机适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能GX率、高速度、高质量、低电流切割。
八、光纤激光划片机加工工艺
成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验，总结出一整套优化可行的加工工艺。
先进性。公认的加工工艺，确保同行业ZGX率、Z高成品率。

五、光纤激光划片机设备性能指标：

SFS10型光纤激光划片机系列设备,工作光源采用光纤激光器、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。

六、光纤激光划片机适用标准：

1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度：15～30℃、相对湿度：≤85%
4、总供电电源：2相3线220V
5、电源布置：进线总空开；单台设备就近独立空气开关
6、除尘：500W抽风机；单台设备就近独立气阀；PVC总管管径Φ35 mm

七、光纤激光划片机主要技术参数：

型号规格：SFS10 SFS20　
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　
Z大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　
激光重复频率：20KHz~100KHz　
划片线宽：≤30μm　
激光波长：1.064μm　
划片精度：±10μm　
工作台幅面：350mm×350mm　
工作电源：220V/50Hz/1KVA　
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　
冷却方式：强迫风冷　

八、有关武汉三工光电售后服务说明：：

售前服务
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