HCT-900热风焊接/解焊系统
HCT-900采用热电偶反馈控温技术，设定温度后，输出温度不会随风量的大小而改变。低噪声长寿命气泵。大功率加热丝。
HCT-900采用热电偶反馈控温技术，设定温度后，输出温度不会随风量的大小而改变。低噪声长寿命气泵。大功率加热丝。整机防静电设计，保护所拆焊的IC 免受静电的危害。关机后延时送风功能，关机后气泵延时工作90 秒左右，以保证发热管有效的冷却。的性能给您的工作带来更大的方便。它的设计和制造过程均符合Z高质量标准，并提供稳定的性能和可靠性。
技术参数：
| 型号 | HCT-900 |
| 电压 | 220VAC |
| 功率消耗 | 400W |
| 气泵 | 膜片式 |
| 流量 | 6-25L/MIN |
| 温度范围 | 100℃~500 ℃ |
| 外形尺寸 | 210（l）× 170（w）× 140（h） mm |
| 重量 | 4.7kg |
喷嘴规格:
|
适用于分立元件
| 型号 | A （毫米） |
| H-D25 | 2.5 | |
| H-D50 | 5.0 | |
| H-D120 | 12.0 |
| 适用于SO，TSOP封装
| 型号 | 芯片封装型号 | A（毫米） | B（毫米） |
| H-S16 | SOIC 14,16 | 6.8 | 10.2 | |
| H-SL16 | SOL 14,16 | 10.6 | 10.8 | |
| H-SL20 | SOL 20,20J | 10.6 | 13.3 | |
| H-SL24 | SOL 24,24J | 10.6 | 15.9 | |
| H-SL28 | SOL 28 | 10.6 | 18.4 | |
| H-SL44 | SOL 44 | 16.0 | 27.9 | |
| H-SOJ32 | SOJ 32 | 13.5 | 20.6 | |
| H-SOJ40 | SOJ 40 | 13.5 | 25.4 | |
| H-TS24 | 20-24 PIN TSOP | 17.0 | 7.1 | |
| H-TS32 | 28-32 PIN TSOP | 21.0 | 9.1 | |
| H-TS40 | 40 PIN TSOP | 21.0 | 10.8 | |
| H-TS48 | 48 PIN TSOP | 21.0 | 13.3 | |
| H-TSW24 | 20-24 PIN TSOP | 10.2 | 18.4 | |
| H-TSW44 | 24-28/40-44 PIN TSOP | 12.7 | 19.8 |
| 适用于PLCC,BQFP,QFP 封装
| 型号 | 芯片封装型号 | A（毫米） | B（毫米） |
| H-P20 | PLCC-20 | 11.9 | 11.9 | |
| H-P28 | PLCC-28 | 14.5 | 14.5 | |
| H-P32 | PLCC-32 | 16.9 | 14.3 | |
| H-P44 | PLCC-44 | 19.5 | 19.5 | |
| H-P52 | PLCC-52 | 22.0 | 22.1 | |
| H-P68 | PLCC-68 | 27.0 | 27.2 | |
| H-P84 | PLCC-84 | 32.4 | 32.4 | |
| H-Q07 | QFP-48 | 8.4 | 8.4 | |
| H-Q10 | QFP-44 | 13.4 | ||
| H-Q14 | QFP-52,80 | 17.3 | 17.3 | |
| H-Q1420 | QFP-64,80,100 | 23.4 | 18.1 | |
| H-Q28 | QFP-120-128- 144,160 | 31.2 | 31.2 | |
| H-BQ23 | BQFP-100 | 22.4 | 22.4 | |
| H-Q3232 | QFP-240 | 34.5 | 34.5 | |
| H-BQ38 | BQFP-196 | 37.7 | 37.7 | |
| H-Q2626 | QFP-304 | 29.8 | 29.8 |
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