实验室用热熔胶涂布贴合机/实验室小型涂布机/热熔胶涂布机型号:HMC-1000 热熔胶涂布特点: 全机为模组化高强化不锈钢与阳处理铝合金结构组合配装 Z高操作温度为250℃ 上胶轮与胶槽采用独立PID温度控制 以高度表与分度组全微调上胶厚度。底上胶厚度为10microns(0.01mm)。厚度设定后,可以间接锁定胶轮,防止间隙改变。 Z大涂布阿宽度为280mm。涂布宽幅以胶槽内两PaiTelfon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶以动收卷 正反转无段变速,高涂布恬速度:3m/min 收放卷轴可调整旋钮改变张力 可调整压合卷压力 加温棒,上胶轮与胶槽可以和机体快速拆卸分离来清除残胶
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