光分路器简介:
熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成;平面波导型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似,它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合(耦合度,耦合长度)以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量,反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体,而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点,目前成为市场的主流制造技术。
与同轴电缆传输系统一样,光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配,这就需要光分路器来实现。光分路器常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。
用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看,光分路器可表示为M×N,也可表示为M:N。M表示输入光纤路数,N表示输出光纤路数。在FTTx系统中,M可为1或2,N可为2、4、8、16、32、64、128等。本标准统一用M×N表示。
3技术参数编辑
损耗
光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数,其数学表达式为:Ai=-10lg Pouti/Pin ,其中Ai是指第i个输出口的插入损耗;Pouti是第i个输出端口的光功率;Pin是输入端的光功率值。
附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是,对于光纤耦合器,附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标,反映的是器件制作过程的固有损耗,这个损耗越小越好,是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况,不仅有固有损耗的因素,更考虑了分光比的影响。因此不同的光纤耦合器之间,插入损耗的差异并不能反映器件制作质量的优劣。对于1*N单模标准型光分路器附加损耗如下表所示:
分路数 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16
附加损耗DB 0.2 0.3 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2
分光比
分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值,在系统应用中,分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少,确定合适的分光比(平均分配的除外),光分路器的分光比与传输光的波长有关,例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50:50;在传输1.5μm的光时,则变为70:30(之所以出现这种情况,是因为光分路器都有一定的带宽,即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度)。所以在订做光分路器时一定要注明波长。
4封装方法编辑
光分路器设备封装应经济GX、坚固且结构紧凑,设备内部光纤应保证一定的盘纤半径,保证盘绕的光纤不受损伤,所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测SY的空间。
本标准主要定义下列五种封装结构的光分路器,以适应不同的安装设施和安装环境,不同封装光分路器的外形、尺寸应符合附录A要求。
光分路器封装方式
名称封装方式 端口类型 适用范围
盒式光分路器 盒式封装 带插头尾纤型 桌面、托盘、光缆交接箱等
机架式光分路器 机架式封装 适配器型 19英寸标准机架
微型光分路器 微型封装 不带插头尾纤型
带插头尾纤型
光缆接头盒、分光分纤盒等
托盘式光分路器 托盘式封装 适配器型 光纤配线架或光缆交接箱等
插片式光分路器 插片式封装 适配器型 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤
盒等,配合插箱使用
其他封装形式的光分路器不做明确要求,可根据各地实际需要定制,所有性能指标参照
本标准执行。
适配器要求
光分路器的适配器应根据需要选择SC、FC、LC等类型,为减小设备体积,节省安装空
间,光分路器可采用LC适配器。技术条件应分别符合YD/T 1272.3-2005(SC型)、YD/T
1272.4-2007(FC-UPC型、FC-APC型)、YD/T 1272.1-2003(LC型)等标准的相关规定。
端面以UPC为主,APC端面适配器主要在承载模拟CAT号时采用。
6.3 引出尾纤要求
盒式光分路器的引出尾纤应采用Φ2mm光缆,微型光分路器的引出尾纤应采用Φ0.9mm
光缆或Φ0.25mm光纤。尾纤中的光纤应符合ITU-T G.657A标准。
不带插头的Φ0.25mm光纤型光分路器,输出端应采用8芯一组的光纤带,光纤带技术条
件应符合YD/T 979-2009标准的相关规定,光纤带色谱应按照YD/T 979-2009要求排列,具体
见表2。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带,应在每组光纤带尾部贴上标签,区分
每组光纤带。
表2 光纤带色谱要求
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
色谱 蓝 橙绿棕灰白红黑
引出尾纤长度应可根据实际需求进行定制。