SMT/PCB x射线无损检测

SEC x ray检测设备应用自动检测 BGA、μBGA、覆晶和装载了电子元器件的 PCB 电路板 是一款通用工具，在汽车领域用于汽车配件、铸造物检测，并且SEC拥有强大的在线检测系统，使操作人员很方便地利用该系统的手动和编程检测功能。为重要的是，它可用于计算机断层扫描CT检测，根据其完整的三维图像，重构该试样。X射线检测系统是一个灵活的高精度解决方案，便于进行实装PCB板的缺陷分析。设计用于 BGA和μBGA 检测，多层板检测和PCB焊接点检测， X射线检测系统结构紧凑，易于使用，重要的是，这是一个节约成本的检测系统，是电子生产领域中必不可少的骨干设备

（ Focus : 1㎛、管电压 ：160kv

高画质、高倍率的分析用 X-Ray 检测设备(Z高倍率3200倍)

自动面积检测(Void, Solder ball),Auto-Teaching,Gold Wire曲率计算

Table AFT（自动补正位置）功能

的navigation功能（使用Dual Vision Camera）

6轴(X,Y,Y-aft,Zt,Rotation,Tilt)3D检测功能

完全防护型的完善的3重安全设计(0.5μsv/h or less)

3D CT（可选配)

装配高分辨率160kV微焦X射线开管

  (1㎛ Focal Spot Size)

工作台Z大尺寸:460mm x 510mm

60 °倾斜角度观察和360 °全方位自由观测功能

  (带AFTTM位置自动补正功能)

配备BGA Void自动检测程序和测量软件

超小型高性能SMT专用X-Ray检测设备

（ Focus : 5㎛、管电压 ：90kv）

高达100万像素的高分辨率影像处理技术

Z大可适用的PCB尺寸(460mm X 340mm)

5轴控制功能(X、 Y、 Z、 Rotation，Tilt)

BGA,CSP专用自动检测功能(Option)

Table AFT（自动补正位置）功能

高速、GX率的检测功能(Auto-Teaching)

具有业内Z高的安全保证（表面泄漏量小于1μsv/h）

PCB封装基板

汽车用配件（方向盘、刹车系统）

BGA、CSP、FlipChip

Al、Mg、Zn 压铸件

锂电池    

塑料成型品   

摄像机芯片、LCD芯片                

电气及电子配件

装配90kV,110kV,130kV微焦型闭管

  (5㎛焦斑尺寸)

工作台Z大尺寸:460mm x 340mm

360 °全方位自由观测功能(可调节旋转速度)

高速、GX率的预设检查位置检测功能

   (CNC Programming)

配备BGA Void自动检测程序和测量软件

90kV, 110kV, 130kV micro-focus closed type

(5 ㎛ spot size)

2/4” Digital Image Intensifier

460mm x 340mm

X, Y, Z, R strokes (Option Tilt)

1,250 mm x 1,180 mm x 1,790 mm

1,200kg

装配100kV,110kV,130kV微焦型闭管

  (5㎛焦斑尺寸)

工作台Z大尺寸:460mm x 340mm

支持±40 °工作台倾斜功能

高速、GX率的预设检查位置检测功能

   (CNC Programming)

BGA Void 검출프로그램, 계측프로그램 탑재 (Option)

100kV, 110kV, 130kV Micro-focus Closed Tube

(5㎛ Focal Spot Size)

Flat Panel X-ray Detector

460mm x 340mm

X, Y, Z, T strokes (Option Tilt)

1,300(W) x 1,000(D) x 1,500(H)mm

850kg

台式高性能 X-Ray 检测设备

高性价比型X-Ray检测设备

达到台式X-Ray检测设备的Z高放大倍率

5轴（X、Y、Z）控制功能（Option ： Rotation、 Tilt）

电子零件内部缺陷检测及BGA, CSP Short优化检测功能

配备测量工具，可用于研究分析

PCB封装基板

AAl、Mg、Zn 压铸件

BGA、CSP、Flip Chip

塑料成型品

锂电池

电气及电子配件

摄像机芯片、LCD芯片

装配高分辨率160kV微焦X射线开管

  (1㎛ Focal Spot Size)

工作台Z大尺寸:460mm x 510mm

60 °倾斜角度观察和360 °全方位自由观测功能

  (带AFTTM位置自动补正功能)

配备BGA Void自动检测程序和测量软件

装配高分辨率160kV微焦X射线开管

  (1㎛ Focal Spot Size)

工作台Z大尺寸:460mm x 510mm

60 °倾斜角度观察和360 °全方位自由观测功能

  (带AFTTM位置自动补正功能)

配备BGA Void自动检测程序和测量软件

装配高分辨率160kV微焦X射线开管

  (1㎛ Focal Spot Size)

工作台Z大尺寸:460mm x 510mm

60 °倾斜角度观察和360 °全方位自由观测功能

  (带AFTTM位置自动补正功能)

配备BGA Void自动检测程序和测量软件